MIC:美中贸易战渐成科技冷战,台厂可朝三方向布局
2020-06-07
MIC:美中贸易战渐成科技冷战,台厂可朝三方向布局

    

资策会 MIC 表示,美中贸易战已渐形成科技冷战,全球资通讯产业供应链也产生转移现象,建议台厂可朝三大方向布局。

资策会产业情报研究所今天上午举行秋季论坛记者会,观察美中贸易战局势,资策会 MIC 副所长洪春晖表示,美中贸易战已渐形成科技冷战,全球资通讯产业供应链也产生转移现象,台湾产业可朝「强化台美供应链整合、紧密台美经贸伙伴关係、发展多元国际市场布局」等三个方向布局。

针对美国新的製造业回流政策,洪春晖建议,台湾有机会重新定义「台美合作关係」,转型融入美国在地价值链体系,此外也可寻求与德国、日本发展技术合作的机会。

    

MIC 观察,台湾资讯业者生产线将重新布局,高阶高价产品可望转移回台湾建厂或在美国生产,其他产品的生产据点可望移往东南亚,组装据点可能移向墨西哥、巴西、东欧等地区。

从网通产业来看,MIC 分析多数网通与手机代工厂商,扩大越南、印度、印尼、捷克等地产线布局,产能转移规划考量到欧美客户的要求,正在评估是否要转移至中国大陆以外地区生产。

MIC 预期,若美中贸易战的关税持续提升至 25%,转移潮的趋势将更为明显。至于部份已在墨西哥、印度等地设置生产线的大型业者,可能就近扩张产能布局,供应当地或邻近市场的需求。

观察台湾通讯产业供应链现况,MIC 指出,目前相关供应链网通设备 9 成在中国大陆製造,3 成输往美国,手机 9 成在中国大陆製造。在资讯硬体产品部份,也是 9 成在中国大陆製造,3 成输往美国。